Tt CORE X1小机箱：专为水冷设计，支持多冷排，满足ITX玩家极限挑战需求

现在，ITX平台逐渐变得流行，许多玩家已经开始转向ITX小型底盘山营地。其中，总会有一些利基球员喜欢挑战限制，例如将分流的水塞入小型ITX小机箱中，但体积却有限。如果您想将水塞入冷却中，则必须减少冷排放的规模。这样做的结果是，散热耗散性能受到损害，这只会比空气冷却更好，但是差距不会太大。除了那些视觉派对以外，应该很热的地方仍然必须很热。今天，TT Core X1小型案例我们带给您，完美地解决了这少数人的需求。这种情况是设计用于水冷却的案例。它支持足够的冷辐射器。用户可以安装他们想要的任何东西。他们不怕无法安装它们，但是他们担心您不会有足够的冷散热器。

Core X1来自TT的最新Core X系列。当前，有三种最初的型号，即Core X1，Core X2和Core X9，它们对应于ITX主板，Micro-ATX主板和E-ATX主板。除了大小外，其内部结构和外观基本相同。今天，我们将看看该系列中最小的型号X1底盘。

TT Core X1底盘的外观分析

TT Core X1的整体样式与以前启动的V系列相似，但是X系列的前面更加“严肃”，从上一轮风格到现在更稳定的方正面面板。此外，面板上的进气口也从先前的孔流量变为今天的矩形进气口。这种设计可以适当地减少灰尘积聚，同时保持进气口不变，并保持前面板刷新。但是，我个人认为，矩形进气口确实不如蜂窝空气入口那样好看。

为了确保面板的良好防尘特性，X1面板采用与V系列相同的“三明治”结构，也就是说，金属打孔网和塑料网之间有一层防尘棉三明治。 TT Core X1的前面板不仅是一层金属打孔网。

Core X1的两个侧面面板分别采用空气入口和所有丙烯酸侧面透明设计。图形卡一侧的侧面面板采用了类似于前面板样式的长气入口设计，该设计分为两个上层和下层。上层为图形卡提供了一个良好的冷却环境。卸下下部硬盘箱以安装冷排放后，下部空气入口可以为冷排气风扇提供进气口。此外，两侧的侧面面板都可以交替使用，这意味着，如果您认为图形卡很酷，如果要显示图形卡，则可以在图形卡的侧面安装侧面。

我们抱怨说，V1底盘两侧没有防尘罩的缺点。这次，我们看到了X1的改进。侧面板的上和下空气入口处有一个易于放置的防尘网贴纸。它用软磁铁和侧面板固定。拆下防尘罩，撕裂它非常方便。

CPU上的侧面面板由高渗透性丙烯酸材料制成，该材料非常大，甚至覆盖了机箱内的所有硬件，包括电源和一些存储设备。普通底盘的侧面穿透最多覆盖整个主板区域，这意味着内部硬件是完全可见的。如果硬件太差，您会很尴尬地展示它。

最后，让我们看一下顶盖。这里没有什么好看的。它也是一个大的打孔网，其样式与整体一致。在防尘措施方面，内部配备了防尘网。

TT Core X1底盘外部接口分辨率

Core X1面板设计非常简单，面板上只有一个TT徽标。为了确保面板的清洁度，将I/O接口和打开键放在底盘的侧面，并提供了两个USB3.0接口，音频和麦克风接口。电源密钥和重新启动键可以通过大小和位置区别来防止疏W。值得一提的是，I/O接口和面板采用单独的设计，并且卸下底盘面板非常方便。 I/O线没有麻烦，这为将来的粉尘清洁和风扇安装提供了便利。

在这里，X1侧的I/O区域上的USB3.0采用了水平设计，但是从X1的大小来看，USB接口可以设计为垂直，这可以大大提高其与USB设备的兼容性。

此外，X1面板I/O也是可玩点。它采用了模块集成的设计，该设计不仅可以在操作内部面板时提供便利，而且还可以互换左右。例如，有些人喜欢将底盘放在桌面的左侧，而I/O接口在右侧，这将不可避免地带来极大的不便。 I/O可互换设计完美地解决了这个问题。

支撑标准ATX的底盘后部是ITX底盘的特征之一。它采用主板卧铺功率结构。优点是它与塔辐射器兼容，用户不再需要担心选择散热器。主板I/O挡板上方还配备了12/14厘米可调的风扇安装位置。风扇安装位置可确保CPU热空气及时从机箱内部排放，从而提高了散热性能。主板电源拆分型设计还确保了电源和主板CPU管道彼此独立。

除了这些常规设备外，我们还看到了后方的一些更仔细的设计，例如风扇位置的双槽可调螺钉位置，PCI挡板下方的电线束线扣以及顶部的水冷孔位置。

底盘的底部提供了四个高垫子，这是防滑处理。在散热方面，除了提供常规的电源进气口外，还提供了风扇进气口；在防尘保护方面，它配备了两个易于移动的PVC过滤器。

TT Core X1底盘的内部结构分析

TT Core X1采用类似于V1的分层设计。尽管它是ITX小型案例，但它可能是许多小型案例中最大的。它的整体尺寸甚至与某些MATX案例相媲美。它的整体大小基本上是矩形。电源，图形卡和CPU独立空气管的设计非常巧妙，内部结构非常聪明，框架覆盖有模块钥匙孔，并且可以卸下所有配件，从而使内部柔性且可播放。就硬件兼容性而言，它最多支持280mm/400mm（卸下光驱动笼），最高的散热器支撑，底部空间最多支持220mm的电源。此外，它对于存储兼容性也非常强大！让我们看看这个机箱的内部结构。

TT Core X1内部结构

TT Core X1的宽敞内部是为安装分流水冷却准备的，其对冷辐射器的支撑已达到类似底盘的最高水平。让我们看一下官方的冷散热器支撑列表。

冷散热器支撑清单

底盘背结构

底盘主板的托盘部分从整体上可以移动，并且前面有空白的一部分。这个空的部分为电线管理和安装水冷管道提供了便利。此外，为了增强硬件强度，主板托盘被盖章；在托盘的边缘提供了一排连接孔，并且电线孔宽。显然，这不是用于使用图形卡电缆，而是用于水冷却管。这个底盘为水冷却提供了极端的支持。

主板下方的3.5英寸硬盘笼可支持无工具的安装，并且可以卸下硬盘笼。

位于主板托盘下方的2.5英寸硬盘架和面板上的5.25英寸光学驱动位置

在驱动箱方面，Core X1提供了3个3.5硬盘，1个2.5英寸SSD硬盘和2个5.25英寸的光学驱动器，并且驱动箱都是没有工具的设计。 2.5英寸硬盘之一安装在主板托盘下方，传统上是固定的。

底盘的后部为12/14厘米的风扇安装提供了支持，并且可以在上下调整安装位置。在安装硬管水冷却时，这种设计非常有效。作为高端小机箱，底盘的后部配备了12厘米的无声风扇，无一例外。

底盘面板也装满了风扇安装孔，宽面板最多支持280水冷却。作为气冷用户，该面板最多可以配备20厘米的超级风扇，但不幸的是，只有一个12厘米的风扇被预安装在前面板上。

同样，底板支持拆卸。当我们拆卸底板时，我们发现底部梁可以向前和向后移动，这意味着可以根据用户需求更改底部布局。对于专业球员来说，这是一个很好的设计，但是对于普通球员来说，我们建议不要移动此光束。

TT Core X1底盘安装实践和摘要

通过对Core X1的内部内部的详细分析，我们发现X1是一种很好地优化分裂水冷却的情况。它的内部创新和模块化设计也使这种情况更加可玩。这样吗？让我们看一下此底盘的实际安装。

主板托盘可移动

TT Core X1底盘采用模块化概念设计，所有内部组件都可以分离。在某些不常见的零件上，例如5.25英寸硬盘驱动器架配备了手工搅打的螺钉供用户拆卸。主板托盘上也采用了类似的设计。整个主板托盘可以从底盘中取出。这种“专业”设计极大地促进了在ITX小型底盘中安装拆分水冷却。灵活的模块设计可以方便安装和释放手。

仿真安装机

安装了所有硬件后，我们发现此情况对于ITX仍然非常宽。标准的单卡ITX平台仅占用其内部空间的1/2少于1/2。对于冷却用户来说，这是小箱内内部空间的大量浪费。由于不使用它，所以不要那样做。对于水冷却的用户，可以在前面使用水冷却配件来填充它，这有很大的空间。可以使用标准尺寸的水冷却配件。可以安装宽敞的空间，以最大程度地利用分流水冷却的优势。

安装标准公共图形卡后，该图形卡仍然距离光驱动器位置有一定距离。

TT Core X1冷舰兼容性测试：

底盘顶部的可移动支架。除了可移动的支架本身外，支架上的螺旋孔位置还采用了可移动设计。换句话说，除了以360的最大规格支撑冷行外，冷行本身还可以根据需要来回和向右移动。这可以给我们带来什么好处？首先，不必避免打开Mod底盘的顶部。通常，玩家不一定具有专业工具可以操作。其次，它们还提供了安装硬管水冷却的便利性，并具有简化安装难度和节省材料的奇迹效果。

顶部不卸下前光学驱动位置，因此顶部支持最大360规格的薄行安装，而顶部则完全提供四个括号

对于厚行，我们需要卸下一个或两个5.25英寸的光学驱动器支架。拆卸也很简单。它使用手动螺钉，您无需工具即可轻松将其卸下。

删除光驱动位置后，它完美支持240厚行安装

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总结：

TT Core X1是一个具有USB 3.0高速接口，顶级图形卡兼容性，大面积侧面透明度，顶级水冷兼容性，合理的结构和简单样式外观的机箱。内部模块化设计，良好的空气管设计和顶级水冷却兼容性是这种情况的亮点。在价格方面，此案的价格为599元。作为一个小型案例转换为水冷却设计，这个价格并不昂贵。该机箱非常适合喜欢小型底盘并且对水冷却有很高要求的用户。计划最近使用水的用户可能希望考虑使用此底盘。